其它
产品简介: 高速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
产品简介: 空气源:最大0.99MPa(洁净无润滑的干燥空气)
吐出压力调节范围:0.05MPa--0.99MPa
产品简介: 主要用于材料浸入液体,胶体中经提拉在表面形成薄膜,适用于硅片,晶片,玻璃,陶瓷,木材
产品简介: 烤胶机,产品体积小,重量轻,升温快,节能。
能满足各种用户的样品处理实验
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